Отправил an.Дата добавления 08.09.2009 (1756 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Surface Mount (IRL530NS) Low-profile through-hole (IRL530NL) 175°C Operating Temperature Fast Switching Fully Avalanche Rated
Проблема координатного сверления корпусов при размещении в них плат решается путем сверления по шаблону. Шаблоном выступает сама плата с уже просверленными отверстиями.