Отправил an.Дата добавления 30.08.2009 (1948 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Adavanced Process Technology Ultra Low On-Resistance P-Channel MOSFET Surface Mount Available in Tape & Reel Dynamic dv/dt Rating Fast Switching
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .