Отправил an.Дата добавления 09.09.2009 (1631 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Logic-Level Gate Drive Advanced Process Technology Surface Mount (IRLZ34NS) Low-profile through-hole (IRLZ34NL) 175°C Operating Temperature Fast Switching Fully Avalanche Rated
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .