Отправил foobar.Дата добавления 16.09.2009 (1967 прочтений)
. . . designed for general–purpose amplifier and low–speed switching applications. High DC Current Gain — hFE = 2000 (Typ) @ IC = 2.0 Adc Collector–Emitter Sustaining Voltage — @ 100 mAdc VCEO(sus) = 60 Vdc (Min) — 2N6035, 2N6038 VCEO(sus) = 80 Vdc (Min) — 2N6036, 2N6039 Forward Biased Second Breakdown Current Capability IS/b = 1.5 Adc @ 25 Vdc Monolithic Construction with Built–In Base–Emitter Resistors to Limit Leakage Multiplication Space–Saving High Performance–to–Cost Ratio TO–225AA Plastic Package
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .