Отправил an.Дата добавления 30.08.2009 (1394 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Dynamic dv/dt Rating 175°C Operating Temperature Fast Switching Fully Avalanche Rated Ease of Paralleling Simple Drive Requirements
При пайке деталей над горловиной кинескопа накройте ее куском материи. Этим Вы убережёте кинескоп от случайно падающего расплавленного припоя и, следовательно, от трещин в его стекле.