- ГЛава 12. Интервью, модель-представление
ГЛава 12. Интервью, модель-представление
Двенадцатая глава знакомит с подходом модель-представление и преимуществами, связанными с его использованием.
Двенадцатая глава знакомит с подходом модель-представление и преимуществами, связанными с его использованием.
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .