Назначение слоев

Sprint-Layout поддерживает работу с 7-ю различными слоями. Все слои можно представить себе в виде прозрачных пленок. При включенной видимости всех слоев, их можно просматривать насквозь.

Каждый слой имеет определенное назначение:

● М1        = Верхний проводящий слой

● К1       = Верхний слой шелкографии

● М2      = Нижний проводящий слой

● К2       = Нижний слой шелкографии

● Ф        = Слой контура платы и вырезов в плате

● В1       = Верхний внутренний слой (для многослойной платы)

● В2       = Нижний внутренний слой (для многослойной платы)

Верх и низ платы имеют по два слоя. Первый из слоев предназначен для создания электрических соединений (М), второй - для нанесения информационных линий и текста (К).

На слое контура платы Ф наносятся размеры платы, которые могут быть как простым прямоугольником или окружностью, так и иметь гораздо более сложную форму с использованием профилированного контура и внутренних вырезов. Слой Ф может быть использован при заводском изготовлении платы.

При проектировании платы следует помнить основные понятия:

● Сторона платы 1 является верхней стороной

● Сторона платы 2 является нижней стороной

● На рабочем поле плата располагается верхней стороной к разработчику и просматривается насквозь

● Тексты на макросах, при установке их на нижнюю сторону платы видны в зеркальном отображении (этот разворот Sprint-Layout делает автоматически).

Каждый новый элемент будет установлен на активный слой.

Выбор активного слоя производится на соответствующей панели, расположенной в строке состояния:

Выбранный в качестве активного слой обозначен зеленой точкой.

Отображением слоев можно управлять в строке видимость этой панели. При щелчках левой кнопкой мышки по обозначениям слоев М1, К1, К2 или Ф (слой М2 в данном примере активен), обозначения будут перечеркиваться белой линией, а отображение выключенного слоя исчезнет с экрана. Выключить активный слой невозможно.

При щелчке по "?" на экран будет вызвано информационное окно:

В окне представлена информация о структуре платы и расположении на ней элементов.