Материалы по тегу MAX
lom-master 08.07.2009
MACTEP 28.01.2009
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .