Отправил an.Дата добавления 08.09.2009 (1387 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Surface Mount (IRL540NS) Low-profile through-hole (IRL540NL) 175°C Operating Temperature Fast Switching Fully Avalanche Rated
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .