Отправил an.Дата добавления 09.09.2009 (1796 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Logic-Level Gate Drive Ultra Low On-Resistance Surface Mount (IRLR3103) Straight Lead (IRLU3103) Advanced Process Technology Fast Switching Fully Avalanche Rated
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .