Отправил an.Дата добавления 31.08.2009 (1304 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Dynamic dv/dt Rating Repetitive Avalanche Rated For Automatic Insertion End Stackable Fast Switching Ease of paralleling Simple Drive Requirements
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .