Разное
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .
Интересно
При пайке деталей над горловиной кинескопа накройте ее куском материи.
Этим Вы убережёте кинескоп от случайно падающего расплавленного припоя и, следовательно, от трещин в его стекле.