Отправил an.Дата добавления 31.08.2009 (1614 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Generation V Technology Ultra Low On-Resistance P-Channel Mosfet Surface Mount Available in Tape & Reel Dynamic dv/dt Rating Fast Switching
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .