Отправил an.Дата добавления 30.08.2009 (5001 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Ultra Low On-Resistance Dual N and P Channel Mosfet Surface Mount Available in Tape & Reel Dynamic dv/dt Rating Fast Switching
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .