Впервые, сделана столь масштабная попытка, разобраться с маркировкой компонентов поверхностного монтажа (SMD).
Конечно, эта инструкция не является панацеей, но на взгляд авторов должна существенно помочь в той неразберихе, которая царит в области маркировки электронных компонентов.
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .
Приводятся основные условные графические обозначения, используемые при выполнении структурных и принципиальных электрических схем в соответствии с требованиями ГОСТ, а также краткие сведения об особенностях их использования.