Отправил an.Дата добавления 31.08.2009 (1310 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Isolated Package High Voltage Isolation = 2.5KVRMS Sink to Lead Creepage Dist. = 4.8mm Fully Avalanche Rated
При пайке деталей над горловиной кинескопа накройте ее куском материи. Этим Вы убережёте кинескоп от случайно падающего расплавленного припоя и, следовательно, от трещин в его стекле.