Отправил an.Дата добавления 16.09.2009 (1943 прочтений)
HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology Surface Mount (IRL3103S) Low-profile through-hole (IRL3103L) 175°C Operating Temperature Fast Switching Fully Avalanche Rated
При пайке деталей над горловиной кинескопа накройте ее куском материи. Этим Вы убережёте кинескоп от случайно падающего расплавленного припоя и, следовательно, от трещин в его стекле.