Инструкции

Справочный раздел

В этом разделе Вы найдетё инструкции, справочники, и всевозможные хелпы по использованию программного обеспечения.

Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 47
Из них просматривают:
Аналоги: 6. Даташиты: 5. Инструкции: 4. Новости: 9. Производители: 2. Профиль пользователя: 1. Форум: 20.
Участников: 2
Гостей: 45

Google , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Оглавление

Межслойный переход

DipTrace предоставляет возможность устанавливать межслойные переходы. Вы можете легко устанавливать переходы на плату (как например контактную площадку) перед проведением трассы, что бывает очень удобно в некоторых случаях,например, при соединении  SMD выводов с полигонами земли и питания во внутренних слоях. С другой стороны, при экспорте в  Gerber, межслойные переходы  могут быть покрыты защитной маской, и не использовать паяльную пасту.

 

В действительности межслойные переходы это контактные площадки со специфическими свойствами, поэтому их можно редактировать точно также как и контактные площадки.

 

Для установки межслойного перехода нажмите Объекты \ Межслойный переход или нажмите кнопку Межслойный переход на панели элементов. Размеры межслойных переходов  задаются в Слой \ Параметры переходов.

 

Чтобы изменить размер межслойного перехода щелкните правой кнопкой мыши и выберите  Свойства перехода из вспывающего меню . Затем Вы сможете изменить размер отверстия и пояска для выбранных перехода.

 

Также Вы можете легко сделать глухие и замурованные переходы. Щелките правой кнопкой на межслойном переходе и выберите Слои перехода из всплывающего меню.

 

Слои перехода

 

В изображенном диалоговом окне выберите слои, сквозь которые проходит  межслойный переход . На данном примере изображен глухой переход который расположен  только  в слоях Верхний и Слой 1. Вы можете применить изменения только для текущего  перехода или для всех выбранных.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции