- Объекты
Объекты
Корпус
Сеть
Фигура (графический элемент)
Таблица
Границы платы
Вставка компонента
Группа
Контактная площадка
Межслойный переход
Технологическое отверстие
Заливка пустых областей
Параметры установки
Размеры
Поиск объектов
Корпус
Сеть
Фигура (графический элемент)
Таблица
Границы платы
Вставка компонента
Группа
Контактная площадка
Межслойный переход
Технологическое отверстие
Заливка пустых областей
Параметры установки
Размеры
Поиск объектов
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .