Заливка пустых областей

В сигнальных слоях для заполнения областей, которые не заняты проводниками, межслойными переходами, контактными площадками и технологическими отверстиями можно использовать инструмент заливки пустых областей.

Для создания заливки необходимо выбрать из главного меню пункт "Объекты \ Заливки пустых областей" или инструмент заливки на панели элементов. После этого по точкам создается многоугольник, ограничивающий область заливки, и нажимается правая кнопка мыши. Далее появляется диалог параметров устанавливаемой заливки.

Здесь указывется:

Тип заливки - выбор следующих типов заливки : нерперывная, горизонтальные линии, вертикальные линии, пересекающиеся линии под углом 45 градусов.

Отступ от проводников - зазор между проводниками, межслойными переходами, контактными площадками сигнального слоя и заливкой.

Ширина линий - программа имеет линейный Shape-based алгоритм расчета областей заливки. Заливка состоит из линий указанной ширины, которая также определяет точность расчета заливки.

Между линиями - расстояние между линиями заливки (не используется при непрерывной заливке).

Удаление островков - параметры удаления островков металлизации (минимальный регион, внутренние, неприсоединенные островки, если заливка  соединена с определенной сетью).

Минимальный регион - минимально допустимый линейный размер участка заливки, все участки меньшего размера удаляются. Также является коэффициентом сглаживания границ заливки.

Соединить с сетью - из списка выбирается сеть, с которой необходимо соединить заливку, обычно производится объединение с землей.

Тип соединения - тип соединения контактных площадок компонентов сети к заливке, присоединенной к этой сети. Может быть общим для всей заливки или индивидуальным для каждой контактной площадки.

Ширина соединений - ширина линий, соединяющих контактную площадку и заливку (не используется при сплошном типе соединения).

Скрыть связи соединенной сети - скрывает линии связи для выбранной сети, если вывод находится внутри заливки.

Переходы без термобарьеров - соединяет все переходы к заливке без термобарьеров.

Термобарьеры без SMD - отдельные термобарьеры для SMD выводов.

Точки - позволяет указать границы заливки по координатам.

По границам платы - если даная опция активна, то заливка будет размещена по размерам платы за вычетом отступов от границ, которые задаются в этом же окне.

Сохранить привязку - если указано, заливка будет изменяться в режиме реального времени при изменении границ платы.

Текущее состояние - указывается текущее состояние: заливка или границы. Первый режим является результирующим, второй - удобен, если после создания заливки плату еще необходимо редактировать. При выводе на печать или экспорте в Gerber текущее состояние должно быть "заливка".

Изменение всех параметров и обновление заливки можно осуществлять из диалога свойств заливки, который вызывается при нажатии на границах заливки правой кнопки мыши и выборе из появившегося меню пункта "Свойства". Установить состояние "Заливка" можно выбрав из подменю пункт "Обновить" или "Состояние \ Заливка".

Для того чтобы задать тип соединения контактной площадки и заливки, отличный от свойства всей заливки, выделите контактную площадку и нажмите правую кнопку мыши. В появившемся субменю выберите "Соединение с заливкой".

Для использования индивидуального соединения с заливкой необходимо снять выделение "Использовать свойства заливки". В противном случае будут использованы настройки для всей заливки.

Также можно выбрать данные настройки для всей контактной площадки полностью (если она размещена в нескольких слоях) или индивидуально по слоям.

Ниже можно выбрать  соединять или нет контактную площадку с заливкой или нет, тип соединения и ширину линий.

Данные настройки можно применить как к одной контактной площадке так и к нескольким такого же размера или к контактным площадкам одного компонента.