Разделы

В сети

Пользователей: 58
Из них просматривают:
Аналоги: 28. Даташиты: 9. Инструкции: 1. Новости: 7. Остальное: 1. Профиль пользователя: 2. Форум: 7. Чат: 3.
Участников: 5
Гостей: 53

an , MACTEP , Google , grom , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

Решение задачи охлаждения SMD-компонентов

Решение задачи охлаждения SMD-компонентовс помощью тепловой перемычки ТПИ

Написал MACTEP 19.07.2021 19:20:00 (Просмотров: 2717)
В статье описаны новый чип-компонент и технические решения на его базе, обеспечивающие распределение тепла от теплонагруженных SMD активных и пассивных компонентов печатного узла. Снижение тепловыделения активных и пассивных компонентов на печатной плате при высокой плотности монтажа повышает надежность электронной техники.

Повышение доли электронной техники, использующей технологию поверхностного монтажа, требует снижения мощности компонентов и тепловыделения печатных узлов, а там, где это невозможно в полной мере, – новых подходов в обеспечении тепловых режимов. Охлаждение SMD-компонентов затруднено конструктивно из-за их малых пространственных объёмов.

Теплорассеяние печатного узла в целом возможно увеличить общей принудительной конвекцией (обдувом вентилятором). При этом точечные перегревы компонентов снизить затруднительно. Относительно большие компоненты (например, микросхемы процессоров, памяти и т.п.) охлаждают дополнительными низкопрофильными радиаторами или тепловыми трубками [1]. Подобные решения широко применяют в ноутбуках. Но что делать при точечных перегревах компонентов размерами 0,5…1,0 мм? Необходимо распределить и рассеять тепловые потоки в менее нагруженные зоны печатного узла. Такие решения в самом простом случае реализуемы топологическими методами – достаточно увеличить монтажную площадку, чтобы рассеять лишнюю тепловую энергию. Однако при плотном монтаже площадь для рассеяния мощности ограничена, ужесточается требование электрической изоляции, в том числе от теплоотвода.

Электрическая прочность изоляции важна, в частности, в медицинской, промышленности также необходимо выполнение критерия взрывозащищён-ности при работе с кислородом, горючими газами и легковоспламеняющимися жидкостями, т.е. работа без искро- и дугообразования. Для контроля электрической прочности изоляции оборудования проводят соответствующие испытания [2], и используемые электронные компоненты должны обладать заведомо большей стойкостью.

Для решения обеих проблем одновременно (распределения тепла и обеспечения электрической изоляции) и разработан новый пассивный чип-компонент, передающий тепловой поток и имеющий заданную электрическую прочность изоляции - тепловая перемычка типа ТПИ.

Разработка тепловой перемычки обусловлена требованиями новых технологий сборки и основана на достижениях современного материаловедения. Теплопроводность керамического основания тепловой перемычки λТ сопоставима с теплопроводностью металлов и составляет 170...200 Вт/(м*К). При этом электрическая прочность материала составляет величину порядка 15 кВ/мм, что и обеспечивает отличную электрическую изоляцию при сохранении передачи теплового потока.

Принцип функционирования тепловой перемычки
Рис. 1. Принцип функционирования тепловой перемычки

На рисунке 1 схематично показан принцип функционирования тепловой перемычки. Тепловой поток от источника тепла (например, тепловыделяющей микросхемы) через керамическое тело и монтажные контакты тепловой перемычки поступает к приёмнику тепла (например, площадке с металлизированными отверстиями, заполненными припоем, или общей шине). Распределённый таким образом тепловой поток может рассеяться естественной конвекцией и/или перейти в дополнительный теплоотвод.

Тепловыделяющий компонент без использования тепловой перемычки
Рис. 2. Тепловыделяющий компонент без использования тепловой перемычки

На рисунке 2 представлена типовая ситуация с офаниченнымтеплоотводом тепловыделяющего компонента на плате, приводящим к перегреву. Рисунок 3 иллюстрирует ту же ситуацию, но с установленной тепловой перемычкой для распределения тепла от тепловыделяющего компонента. Конечный теплоприемник на рисунке не показан. Тепловой режим компонента в данном случае улучшается.

Тепловыделяющий компонент с использованием тепловой перемычки
Рис. 3. Тепловыделяющий компонент с использованием тепловой перемычки

Использование тепловых перемычек для организации единого теплоотвода с гальванической развязкой
Рис. 4. Использование тепловых перемычек для организации единого теплоотвода с гальванической развязкой

Рисунок 4 иллюстрирует возможность повышения плотности монтажа, когда за счёт высокой электрической прочности (Uпр > 1,5 кВ) и высокого сопротивления изоляции (Rиз > 999 МОм) тепловых перемычек возможно использование единого электропроводного теплоотвода. Кроме того, подобным способом возможно поддерживать в едином температурном режиме активные компоненты, которые должны работать в паре, но не могут при этом быть соединёнными электрически (например, комплементарная пара транзисторов и др.).

Тепловые перемычки, ввиду нормированного переходного теплового сопротивления и электрической изоляции, возможно использовать для термо-статирования режимов компонентов, требующих гальванической развязки с соответствующими датчиками, или иных аналогичных приложений.

Основным функциональным параметром тепловой перемычки является тепловое сопротивление, R1[°С/Вт], в практически требуемых случаях определяемое геометрическими размерами [3]:

Формула теплового сопротивления

где L H, B - длина, высота и ширина тепловой перемычки; λT = 170 Вт/(м·К) - теплопроводность керамики на основе нитрида алюминия.

Характеристики тепловых перемычек типа ТПИ приведены в таблицах 1 и 2.

Таблица 1. Характеристики тепловых перемычек типа ТПИ
Характеристики тепловых перемычек типа ТПИ

Таблица 2. Характеристики тепловых перемычек типа ТПИ
Характеристики тепловых перемычек типа ТПИ



Заключение

Тепловая перемычка ТПИ позволяет разработчикам:
• отвести и распределить тепловые потоки от перегретых участков и компонентов печатного узла;
• обеспечить электрическую изоляцию между источником и приёмником тепла;
• обеспечить увеличение плотности монтажа за счёт гальванической развязки различных цепей при использовании единого те-плоотвода;
• обеспечить выравнивание температуры между компонентами, работающими в совместном режиме;
• обеспечить гальваническую развязку датчиков при термостатировании компонентов, а также решать иные задачи.
СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА №6 2021
Илья Малышев (min@erkon-nn.ru), к. т. н., Юрий Еремеев (eremeev@erkon-nn.ru)

Литература

1. Дульнев Г. Н. Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре: Учебник для вузов по спец. «Конструир. и произв. радиоаппаратуры». - М.: Высш. шк, 1984. -247 с. ил., с. 146-150.
2. ГОСТ IEC 60950-1-2011 Оборудование информационных технологий. Требования безопасности. Часть 1. Общие требования
3. Уонг X. Основные формулы и данные по теплообмену для инженеров / Пер. с англ. // Справочник. - М.: Атомиздат, 1979- -216 с, ил.   

9
Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.
 Решение задачи охлаждения SMD-компонентов
Технический Директор
Технический Директор
Дата регистрации: 18.12.2008
Откуда: Тирасполь
Сообщений: 2198
в сети
Цитата:
При этом электрическая прочность материала составляет величину порядка 15 кВ/мм
Это конечно хорошо, если "случайно" забыть, что в реальном мире есть воздух, а еще страшнее влажный и пыльный воздух с пробивным напряжением 100 В/мм, которое может быть и еще ниже в зависимости от давления, скорости движения и наверное от температуры....Так что зря так в статье на электрическую прочность налегают...
Да и то, что характеристики этих перемычек есть (как будто из даташита), а производителя и поставщика "забыли" упомянуть, намекает на оборонку....
 Решение задачи охлаждения SMD-компонентов
Технический Директор
Технический Директор
Дата регистрации: 08.02.2009
Откуда: Днестровск
Сообщений: 2331
не в сети
Да это отчасти оборонка и вот почему: НПО ЭРКОН обозначено как федеральное государственное унитарное предприятие, Россия, г. Нижний Новгород. Оно же и производит эти тепловые перемычки. Но официальный дилер ЭРКОН компания ART@COM, которая осуществляет комплексные поставки с учетом требований, установленных Федеральным законом от 29.12.2012г. № 275-ФЗ «О государственном оборонном заказе».
 Решение задачи охлаждения SMD-компонентов
Практикант
Практикант
Дата регистрации: 25.02.2015
Откуда:
Сообщений: 15
не в сети
Для ВП не годится. Изготовитель позиционирует перемычки с приемкой ОТК. А значит и критичные к надежности случаи применения типа медицины под вопросом.

Разное

Интересно

Если на шприц отсоса припоя надеть отрезок силиконовой трубки.
То работать шприц станет лучше,некоторое количество припоя просто останутся в трубке,откуда и удалить их проще,так что при взводе шприца меньше сыпятся на плату остатки припоя из шприца.

Похожие статьи