Разделы

В сети

Пользователей: 127
Из них просматривают:
Аналоги: 35. Даташиты: 36. Новости: 6. Остальное: 4. Программы: 2. Производители: 1. Профиль пользователя: 7. Форум: 35. Чат: 1.
Участников: 3
Гостей: 124

an , Google , Яндекс , далее...
Рекорд 3921 человек онлайн установлен 06.03.2026.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Раздел: EDN

EDN №1 2012г

Сообщений MACTEP 04.02.2012 15:00:00 (Просмотров: 5435)

Название: EDN Magazine
Издательство: Reed Elsevier Properties Inc.
Год выпуска: 2012
Номер: 1, 6 Jan
Число страниц: 58
Формат: PDF
Качество: отличное
Язык: Английский
Размер: 7,69 Mb

 

VOICE OF THE ENGINEER

 



IN NUMBER


9.  EDN.comment: Die size does not determine IС cost
18. Signal Integrity: The undo machine
21. Lithography for sub-20nm processes
22. Charge-recovery circuit maximizes piezoelectric-actuator effciency

26. IС vendors seek applications

36. Using enhanced triggering to verify and debug complex designs

40. Lessons from battery-management systems

47. Design Ideas

56. An engineer walks into a bar

Теги:

EDN
Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие статьи