Инструкции

Справочный раздел

В этом разделе Вы найдетё инструкции, справочники, и всевозможные хелпы по использованию программного обеспечения.

Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 118
Из них просматривают:
Аналоги: 36. Даташиты: 19. Инструкции: 14. Новости: 14. Обзор: 2. Остальное: 5. Партнёры: 1. Производители: 9. Теги: 7. Торрент: 1. Форум: 10.
Участников: 2
Гостей: 116

Google , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Оглавление

Технологические отверстия

Технологическое отверстие в программе задается двумя диаметрами: отверстие и нетрассируемая область.

 

Установка технологического отверстия возможна двумя способами:

 

Визуальная - для этого необходимо из главного меню выбрать пункт "Объекты \ Установка отверстия" или соответствующий инструмент на панели объектов. Далее в области построения производится клик левой кнопкой мыши в нужной позиции.

 

По координатам - необходимо из главного меню выбрать пункт "Объекты \ Отверстие по координатам". В появившемся окне задаются координаты отверстия и диаметры.

 

Диаметры устанавливаемого отверстия задаются в окне параметров установки.

Для изменения диаметров уже созданного отверстия необходимо нажать на нем правой кнопкой мыши и из появившегося меню выбрать пункт "Свойства".

 

Для изменения позиции технологического отверстия необходимо навести на него курсор мыши, нажать левую кнопук и, перетянув отверстие, отпустить. Можно изменять позицию перемещая слой, к которому принадлежит отверстие.

 

Удаление технологического отверстия производится нажатием на нем правой кнопкой мыши и выбором из появившегося меню пункта "Удалить".

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции