Инструкции

Справочный раздел

В этом разделе Вы найдетё инструкции, справочники, и всевозможные хелпы по использованию программного обеспечения.

Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 314
Из них просматривают:
Аналоги: 53. Видео: 3. Даташиты: 86. Доска объявлений: 1. Инструкции: 11. Новости: 67. Остальное: 7. Партнёры: 4. Программы: 2. Производители: 7. Профиль пользователя: 38. Расчёты: 1. Теги: 9. Форум: 25.
Участников: 2
Гостей: 312

Google , Яндекс , далее...
Рекорд 3921 человек онлайн установлен 06.03.2026.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Оглавление

Редактирование

К функциям редактирования слоев можно отнести:

 

lremove Перемещение - изменение позиции всех объектов, входящих в слой. Для перехода в режим перемещения необходимо выделить нужный слой. При этом режим будет включен автоматически. Если слой выделен, но программа находится в другом режиме, то можно перейти в режим перемещения выбрав из главного меню пункт "Слой \ Позиционировать текущий". Для изменения позиции объектов слоя в режиме перемещения необходимо нажать левую кнопку мыши в области построения корпуса и, сместив курсор в нужном направлении, отпустить.

 

lmerge Слияние слоев - для применения этой функции необходимо выделить несколько слоев и нажать кнопку слияния или выбрать из главного меню пункт "Слой \ Объединить слои". При этом объекты всех выделенных слоев будут объединены в один.

 

ldelete Удаление слоев - для применения необходимо выделить один или несколько слоев и нажать кнопку удаления на панели слоев или выбрать из главного меню пункт "Слой \ Удалить слои".

 

Изменение порядка размещения слоев - для этого необходимо выбрать слой и нажать стрелку вверх или вниз на панели слоев соответственно для перемещения текущего слоя вверх или вниз. Можно также использовать пункты главного меню "Слой \ Переместить вверх" или "Слой \ Переместить вниз".

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции