Инструкции

Справочный раздел

В этом разделе Вы найдетё инструкции, справочники, и всевозможные хелпы по использованию программного обеспечения.

Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 116
Из них просматривают:
Аналоги: 41. Даташиты: 54. Инструкции: 2. Новости: 2. Остальное: 4. Производители: 2. Профиль пользователя: 5. Расчёты: 1. Форум: 5.
Участников: 2
Гостей: 114

Google , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Оглавление

Sprint-Layout 5.0

 

Sprint Layout 5.0

 

Sprint-Layout 5.0- простая программа для создания двухсторонних и многослойных печатных плат. Программное обеспечение включает в себя многие элементы, необходимые в процессе разработки полного проекта. В нее включены такие  профессиональные возможности, как экспорт Gerber- файлов или HPGL-файлов, в то время как основа программы Sprint-Layout была сохранена.

 

Sprint-Layout  позволяет наносить на плату  Контакты, SMD-контакты, проводники, полигоны, текст и так далее. Контактные площадки могут быть выбраны из широкого набора.

 

Существует два  слоя – меди и компонентов - для каждой стороны платы. Дополнительно можно использовать слой формы платы, а также 2 внутренних слоя для многослойных плат. Дополнительные особенности – маска по олову, SMD-маска, металлизация, контроль  и т.д.

 

Интегрированный автотрассировщик может быстро проложить проводники.

 

 Фотовид позволяет увидеть плату в почти реальном виде. Это помогает найти ошибки в создании платы.

 

Библиотека имеет возможность добавления компонентов.

 

Программа предоставляет возможность выбора вариантов изменения  печати.

 

Поддержка форматов Gerber- и Excellon позволяет передачу файлов разработанных плат на профессиональное производство.

 

HPGL-формат также поддерживается. Программа позволяет создать экспортный файл HPGL для обработки платы на фрезерном станке с программным управлением.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции