Металлизация

В этом режиме незаполненные участки платы автоматически покрываются слоем меди. Это позволяет сократить время травления и экономит раствор. Металлизацию можно использовать также для создания экранов на ВЧ-платах. Не следует забывать, что изначально металлизированная поверхность не имеет контакта ни с одним из проводников. Следовательно, при необходимости, металлизированные участки надо самостоятельно соединить с требуемыми проводниками.

Режим металлизации может быть использован для всех слоев с медным покрытием. Чтобы активизировать/дезактивировать металлизацию необходимо щелкнуть по соответствующей кнопке, расположенной в нижней части окна программы:

При активизации рядом со значком металлизации появляются символы дополнительного управления. Верхний символ предназначен для изменения зазора между проводниками и металлизацией. Если необходимо изменить зазор у конкретного проводника, последний следует предварительно выделить.

При выборе величины зазора равной нулю, происходит слияние проводника с металлизированным участком!

Области запрета

На печатной плате можно создать участки, которые не будут покрыты медью в режиме металлизации. Для этого следует после нанесения металлизации нажать на заштрихованную кнопку, расположенную под окошком выбора величины зазора. Затем мышкой необходимо выбрать участок, на котором недолжно быть металлизации. Принцип выбора участка идентичен принципу построения полигона. Расположенные в этой области проводники останутся без изменений. Созданные участки можно редактировать как и все остальные элементы платы.

Предупреждение:

В зависимости от расстояния между контактными площадками и проводниками металлизация на некоторых участках может стать слишком узкой и при процессе травления исчезнуть.

Иллюстрация: узкая медная область между проводниками.

В зависимости от требований к плате следует либо увеличить зазор металлизации для удаления узкого участка, либо раздвинуть проводники для получения необходимой ширины металлизации.