Контроль правил разработки (DRC)

   Т.к. в процессе проектирования платы вполне могут возникнуть ошибки, не соответствующие некоторым ограничениям, в процессе проектирования следует проверять плату на наличие таких ошибок. Этот процесс называется "Design Rules Check" - проверка соблюдения правил проектирования. Sprint-Layout позволяет осуществить проверку основных правил, как, например, минимальный зазор между проводниками, и т.п.

   Для запуска режима проверки правил проектирования следует, в первую очередь, вызвать на экран панель DRC.

Это можно сделать выбором Панель контроля в меню Интерфейс или нажатием на соответствующий значок на панели инструментов:

Панель DRC открывается в правой половине окна программы.

Теперь следует выбрать правила, которые нельзя нарушать. Каждое из правил можно включать или выключать.

Минимальный зазор между проводниками:

Выбор минимального расстояния между кромками соседних проводящих элементов.

Минимальный зазор между отверстиями:

Установка минимального расстояния между краями двух рядом расположенных отверстий.

Минимальное отверстие:

Выбор минимального диаметра отверстия в контактной площадке.

Максимальное отверстие:

Установка максимально допустимого диаметра отверстия в контактной площадке.

Минимальный проводник:

Выбор минимально допустимой ширины дорожки проводника.

Минимальный бордюр:

Установка минимально допустимой ширины проводящего кольца вокруг отверстия у контактной площадки.

Минимальная линия шелкографии:

Установка минимально допустимой ширины линии в слое шелкографии.

Линия над контактом:

Это правило запрещает размещать линию в слое шелкографии над любой контактной площадкой. При необходимости обозначить контур корпуса компонента следует линию делать прерывистой.

Отверстие в smd-площадке:

Это правило запрещает размещать отверстия в местах установок контактных площадок SMD.

Площадка без маски:

При выборе этого правила, все  КП THT и КП SMD, не имеющие масок по припою, будут занесены в список ошибок. Следует помнить, что некоторые действия могли быть сделаны преднамеренно и не путать такие ошибки со случайными. 

Маска на элементе (не КП):

При выборе этого правила будут обнаружены нарушения установки масок по умолчанию, т.е. наличие масок на проводниках. Следует помнить, что некоторые действия могли быть сделаны преднамеренно и не путать такие ошибки со случайными.

Запуск DRC

После внесения требуемых изменений в правила разработки можно запускать режим DRC.

Вся плата...

В этом режиме контролю подлежит вся разрабатываемая плата.

Окно...

В этом режиме контроль производится только на том участке платы, который непосредственно отображается.

Эта команда очень полезна, т.к. контроль всей платы может занять значительное время. Таким образом, при внесении некоторых изменений на участке платы, можно выбрать масштаб, при котором на экране будет только измененный участок и проверить его.

Результаты DRC

  После окончания процесса контроля все выявленные ошибки отображаются в окне просмотра. Каждая ошибка снабжена комментарием (тип ошибки) и значком слоя, на котором она обнаружена. На рабочем поле область ошибки обозначена белым заштрихованным прямоугольником.

Пример с тремя ошибками (минимальный зазор между проводниками)

Если требуется просмотреть только одну конкретную ошибку, следует выделить ее в списке. Для просмотра всех ошибок существует кнопка Выбрать все.