- PACKAGE
PACKAGE
Для этой работы нам понадобится штангенциркуль или готовые чертежи резисторов с указанием всех габаритных размеров. Нажимаем кнопку Package, вводим имя новой упаковки (начнём с МЛТ-0.125) и начинаем редактировать корпуса наших резисторов. Процесс создания новой упаковки абсолютно идентичен процессу создания нового УГО (символа), поэтому ни рассматривать, ни иллюстрировать я его не буду. Наиболее применяемое расстояние для формовки выводов данных резисторов - 15 мм. Нажимаем Pad и разносим контактные площадки на расстояние 15 мм друг от друга, а между ними, предварительно отцентровав, рисуем корпус нашего МЛТ-0.125 по нашим замерам (или чертежам). Хочу обратить внимание, что резисторы будут иметь различные диаметры отверстий сверловки. Поэтому при нажатии кнопки Pin не забудьте в появившемся окошке параметров указать это.
Обратите внимание, что по умолчанию в EAGLE 4.0х диаметр площадки задаётся автоматически, исходя из заданного диаметра отверстия сверловки (Drill). Хотя её размер можно принудительно установить «напрямую» путём выбора диаметра в выпадающем меню Диаметр (Diameter). К тому же, Вы можете выбрать форму для Вашей контактной площадки: Square (квадратная), Round (круглая), Octagon (восьмигранная), xLongOct (восьмигранная, вытянутая по оси Х) и yLongOct (восьмигранная, вытянутая по оси Y). Затем создаём и рисуем все остальные упаковки резисторов, разнося будущие контактные площадки по Вашему вкусу и (или) чертежам.
Юзеры очень часто спрашивают меня, как увеличить диаметры контактных площадок, не изменяя при этом библиотеки (в основном такое увеличение необходимо при «домашнем» изготовлении плат). Раньше (в версиях 3.55 и 3.61) это можно было сделать при помощи специальной утилиты от CADSoft, называлась она xPad. Но в версиях 4.0х она перестала работать. Однако сделать такое можно. Причём достаточно просто. Открываем Control Panel, и в окошке Design Rules выбираем default.dru - файл, задающий правила дизайна и стратегию всей трассировки в целом. Теперь откройте закладку Restring и задавайте без проблем процентное соотношение диаметров отверстия и контактной площадки.
Для удобства соединения выводов УГО и упаковок можно, и я бы даже сказал - нужно использовать кнопку Name, чтобы присвоить контактным площадкам имена. В нашем случае это необязательно, но вот при создании многовыводных устройств, например, микросхем, без этого не обойтись.