- Глава 3. Работа с Qt
Глава 3. Работа с Qt
Третья глава описывает процесс создания проектных файлов, которые можно переработать на любой платформе в соответствующие make-файлы, методы и средства отладки приложений.
Третья глава описывает процесс создания проектных файлов, которые можно переработать на любой платформе в соответствующие make-файлы, методы и средства отладки приложений.
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .