- Глава 30. Буфер обмена и перетаскивание
Глава 30. Буфер обмена и перетаскивание
В тридцатой главе демонстрируются возможности обмена данными между разными приложениями посредством буфера обмена и перетаскивания (drag & drop).
В тридцатой главе демонстрируются возможности обмена данными между разными приложениями посредством буфера обмена и перетаскивания (drag & drop).
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .