Посыпав место пайки песком или натерев крошащимся камнем, можно паять обычными методами даже алюминий.
Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .