Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 173
Из них просматривают:
Аналоги: 75. Даташиты: 34. Инструкции: 7. Новости: 7. Остальное: 4. Программы: 1. Профиль пользователя: 5. Расчёты: 1. Торрент: 2. Форум: 36. Чат: 1.
Участников: 3
Гостей: 170

an , Google , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Оглавление

Новые возможности

 

Многослойность

Для увеличения возможностей добавлены 2 новых внутренних слоя.

 

Слой формы

На этом слое можно создать, например, контур платы сложной конфигурации.

 

Свободное вращение

Позволяет поворачивать элементы на любой угол.

 

Масштаб - колесиком

Изменять масштаб изображения можно простым вращением колесика мышки.

 

Панель свойств

Панель свойств позволяет без дополнительного вызова диалогового окна изменять параметры выделенных элементов.

 

Функция DRC

Эта функция позволяет произвести контроль созданной платы по заданным параметрам, например, ширине проводников, диаметрам отверстий, и т.д.

 

Создатель макросов

Эта функция упрощает создание контактных площадок для  компонентов.

 

Удаление масок

Маска по олову может быть удалена с конкретного контакта или наложена на проводник.

 

SMD-клей

Создание специального файла для нанесения на плату пасты, прикрепляющей SMD-компоненты при

Автоматизированном производстве.

 

Единицы  в "мм" или "мил"

Функция позволяет сделать выбор единиц измерения в мм или милах (1 мил = 1/1000 дюйма).

 

Клавиши клавиатуры

При использовании клавиатуры сокращается время, необходимое для вызова той или иной функции.

 

Спираль

Функция создания спирали может быть использована при работе с ВЧ-платами.

 

Виртуальные узлы

Эти узлы расположены в середине каждой проведенной линии. При перемещении такого узла будут автоматически созданы дополнительные виртуальные узлы. Это упрощает редактирование линий.

 

Термобарьер

Функция позволяет создавать термобарьер у контактных площадок, соединенных с металлизацией.

 

Изолирующие дорожки

Вычисление параметров изолирующих дорожек теперь производится намного быстрее.

 

Контроль

Функция контроля теперь позволяет учитывать металлизацию.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.
Отправитель Нити

Разное

Посыпав место пайки песком или натерев крошащимся камнем, можно паять обычными методами даже алюминий.

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции