Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 101
Из них просматривают:
Аналоги: 34. Видео: 1. Даташиты: 13. Инструкции: 8. Карта сайта: 2. Новости: 20. Остальное: 5. Программы: 1. Производители: 1. Профиль пользователя: 1. Расчёты: 1. Торрент: 3. Форум: 8. Чат: 3.
Участников: 6
Гостей: 95

KT315 , alex01981 , Google , petrtet , wolf170571 , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

Оглавление

Металлизация поверхности слоев

Эта функция позволяет автоматически покрыть металлизацией свободную от проводников и контактных площадок поверхность платы на выбранном слое. Такое покрытие ускоряет процесс травления платы и экономит раствор для травления. Кроме того, такое покрытие может быть использовано в качестве экранного слоя при проектировании плат ВЧ-узлов. После автоматической металлизации следует убедиться в отсутствии случайных соединений слоя с проводниками. Этот слой, при необходимости, может выполнять роль слоя питания или земли.


Металлизация доступна на любом из проводящих слоев. Для выполнения команды по металлизации следует произвести щелчок левой кнопкой мышки по соответствующему значку, находящемуся в строке состояния:

 

Металлизация

 

При этом откроется дополнительная панель:

 

Металлизация


Металлизация активного слоя произведена и отображается на рабочем поле.


Покрытие и снятие металлизации может быть произведено в любое время.


Между поверхностью металлизации и другими проводящими элементами может быть выбран требуемый зазор. Установку зазора допускается производить как для всех элементов одновременно, так и для каждого в отдельности (установка зазора возможна только при активном режиме металлизации). Для изменения зазора следует выделить требуемый элемент (элементы) и установить новое значение. Все вносимые изменения можно наблюдать непосредственно на рабочем поле.


Совет:
При необходимости соединения элемента с металлизацией следует выбрать ширину зазора "0". Это удобно для установки переходных отверстий при соединении проводников или выводов радиоэлементов со слоями питания или земли.


 

Вырез в металлизации

   Некоторые участки могут быть по желанию выбранны свободными от покрытия.

Для создания такого участка следует щелчком левой кнопки мышки выбрать требуемый значок на дополнительной панели, появляющейся рядом со значком металлизации. При выборе левого значка создаваемая свободная зона будет иметь форму прямоугольника, а при выборе правого значка форма будет определяться нанесенным полигоном. Количество свободных зон не ограничено. Нанесение и редактирование свободной зоны идентично процессу работы с графическими фигурами. Свободная зона может быть создана и при использовании обычных элементов графики, наносимых на проводящий слой. При этом в их свойствах должно быть установлено разрешение Вырез. При работе с такими элементами свободная зона может быть создана заранее, еще до использования команды металлизации.

 

Предупреждение:
   При металлизации слоя, в зависимости от расстояния между проводниками или контактными площадками, между ними может возникнуть тонкая линия созданной металлизации. В некоторых случаях это может привести к короткому замыканию проводников, а в некоторых к исчезновению этой линии в процессе травления платы.

 

Металлизация

Пример тонкой линии, образовавшейся между проводниками


   Перед созданием окончательного файла разработки следует убедиться в отсутствии таких недостатков и, при возникновении, устранить их. Это можно сделать изменением расстояния между проводящими элементами или выбором для этих элементов иного зазора с металлизацией.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.
Отправитель Нити

Разное

Обработанные водным раствором щелочи стальные контакты (например, батарейного отсека переносной магнитолы или пульта ДУ) никогда не заржавеют.

Интересно

Вместо высоковольтного провода можно использовать обычный, пропустив его через трубку от капельницы.

Похожие инструкции