Инструкции

Справочный раздел

В этом разделе Вы найдетё инструкции, справочники, и всевозможные хелпы по использованию программного обеспечения.

Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 94
Из них просматривают:
Аналоги: 61. Даташиты: 19. Инструкции: 1. Новости: 1. Остальное: 3. Программы: 1. Профиль пользователя: 4. Расчёты: 1. Форум: 3.
Участников: 2
Гостей: 92

Google , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

В настоящее время нет объявлений.
Оглавление

Добавление/Удаление слоев

При запуске или создании нового проекта существует два сигнальных слоя: Верхний и Нижний. Их нельзя удалять, можно переименовывать.

 

Для добавления нового промежуточного сигнального слоя к печатной плате необходимо из главного меню выбрать пункт "Слой \ Добавить слой". При этом предлагается ввести имя нового слоя. Новый созданный слой становится активным.

Выбор активного слоя производится на панели трассировки.

 

В программе возможно удаление только пустых слоев (не содержащих проводников), т.е. если не нужен какой-либо из ранее созданных слоев, то необходимо удалить или перенести в другие слои все его объекты, после этого из главного меню выбирается команда "Слой \ Удалить пустые".

 

Графические объекты, текст и растровые изображения могут принадлежать к графике, маркировке или любому сигнальному слою. При создании слой задается на панели рисования. Для уже существующего объекта его можно менять через свойства.

 

Маска, паяльная маска и т.п. при экспорте, например в Gerber, создаются автоматически.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.

Разное

Интересно

Для выпаивания микросхем в DIP корпусе пользуюсь проверенной технологией . Которая дает неплохие результаты , сохраняя при этом как микросхему так и дорожки печатной платы .

Похожие инструкции