Разделы инструкций

В сети

Пользователей: 127
Из них просматривают:
Аналоги: 45. Даташиты: 12. Инструкции: 10. Новости: 25. Остальное: 9. Программы: 1. Производители: 1. Расчёты: 1. Советы: 1. Теги: 1. Торрент: 4. Форум: 13. Чат: 4.
Участников: 6
Гостей: 121

an , KT315 , alex01981 , Google , wolf170571 , Яндекс , далее...
Рекорд 2375 человек онлайн установлен 26.12.2015.

Партнёры


Партнёры

Новые объявления

Оглавление

Заливка пустых областей

В сигнальных слоях для заполнения областей, которые не заняты проводниками, межслойными переходами, контактными площадками и технологическими отверстиями можно использовать инструмент заливки пустых областей.

 

Для создания заливки необходимо выбрать из главного меню пункт "Объекты \ Заливки пустых областей" или инструмент заливки на панели элементов. После этого по точкам создается многоугольник, ограничивающий область заливки, и нажимается правая кнопка мыши. Далее появляется диалог параметров устанавливаемой заливки.

 

 

Создание заливки

 

Здесь указывется:

 

Тип заливки - выбор следующих типов заливки : нерперывная, горизонтальные линии, вертикальные линии, пересекающиеся линии под углом 45 градусов.

 

Отступ от проводников - зазор между проводниками, межслойными переходами, контактными площадками сигнального слоя и заливкой.

 

Ширина линий - программа имеет линейный Shape-based алгоритм расчета областей заливки. Заливка состоит из линий указанной ширины, которая также определяет точность расчета заливки.

 

Между линиями - расстояние между линиями заливки (не используется при непрерывной заливке).

 

Удаление островков - параметры удаления островков металлизации (минимальный регион, внутренние, неприсоединенные островки, если заливка  соединена с определенной сетью).

 

Минимальный регион - минимально допустимый линейный размер участка заливки, все участки меньшего размера удаляются. Также является коэффициентом сглаживания границ заливки.

 

Соединить с сетью - из списка выбирается сеть, с которой необходимо соединить заливку, обычно производится объединение с землей.

 

Тип соединения - тип соединения контактных площадок компонентов сети к заливке, присоединенной к этой сети. Может быть общим для всей заливки или индивидуальным для каждой контактной площадки.

 

Ширина соединений - ширина линий, соединяющих контактную площадку и заливку (не используется при сплошном типе соединения).

 

Скрыть связи соединенной сети - скрывает линии связи для выбранной сети, если вывод находится внутри заливки.

 

Переходы без термобарьеров - соединяет все переходы к заливке без термобарьеров.

 

Термобарьеры без SMD - отдельные термобарьеры для SMD выводов.

 

Точки - позволяет указать границы заливки по координатам.

 

По границам платы - если даная опция активна, то заливка будет размещена по размерам платы за вычетом отступов от границ, которые задаются в этом же окне.

 

Сохранить привязку - если указано, заливка будет изменяться в режиме реального времени при изменении границ платы.

 

Текущее состояние - указывается текущее состояние: заливка или границы. Первый режим является результирующим, второй - удобен, если после создания заливки плату еще необходимо редактировать. При выводе на печать или экспорте в Gerber текущее состояние должно быть "заливка".

 

Изменение всех параметров и обновление заливки можно осуществлять из диалога свойств заливки, который вызывается при нажатии на границах заливки правой кнопки мыши и выборе из появившегося меню пункта "Свойства". Установить состояние "Заливка" можно выбрав из подменю пункт "Обновить" или "Состояние \ Заливка".

 

Для того чтобы задать тип соединения контактной площадки и заливки, отличный от свойства всей заливки, выделите контактную площадку и нажмите правую кнопку мыши. В появившемся субменю выберите "Соединение с заливкой".

 

thermals

 

Для использования индивидуального соединения с заливкой необходимо снять выделение "Использовать свойства заливки". В противном случае будут использованы настройки для всей заливки.

 

Также можно выбрать данные настройки для всей контактной площадки полностью (если она размещена в нескольких слоях) или индивидуально по слоям.

 

Ниже можно выбрать  соединять или нет контактную площадку с заливкой или нет, тип соединения и ширину линий.

 

Данные настройки можно применить как к одной контактной площадке так и к нескольким такого же размера или к контактным площадкам одного компонента.

Комментарии принадлежат их авторам. Мы не несем ответственности за их содержание.
Отправитель Нити

Разное

Если, нет специального оборудования, типа паяльной станции и фенов, для отпайки микрочипа можно воспользоваться тонким фторопластовым проводом.

Интересно

Перед первым включением собранного усилителя выпаивайте из него выходные транзисторы и другие ценные детали.

Похожие инструкции